LED顯示屏在我們的生活中可以說(shuō)是非常常見(jiàn)的一種顯示產(chǎn)品了，大到戶外廣告屏，小到會(huì)議視頻顯示終端，LED顯示屏已經(jīng)深入滲透我們生活的方方面面。而回顧LED顯示屏行業(yè)的發(fā)展，我們不難發(fā)現(xiàn)，LED顯示屏行業(yè)又涌入了許多新鮮血液，例如小間距LED的高速發(fā)展、冬奧會(huì)“北京8分鐘”中的“冰屏”，都為行業(yè)注入了新的生機(jī)。

　　從當(dāng)前已有的各種跡象來(lái)看，2018年有很大可能就是COB封裝的騰飛之年， COB技術(shù)的發(fā)展穩(wěn)定也給進(jìn)入創(chuàng)新瓶頸的小間距LED注入新的生命力，正如業(yè)內(nèi)人士所言：“COB在LED小間距高清顯示這一高速增長(zhǎng)領(lǐng)域扮演著技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)者的角色，對(duì)促進(jìn)LED行業(yè)產(chǎn)品的升級(jí)換代大有助益。

　　COB封裝技術(shù)之所以能在2018年檔口取得重大市場(chǎng)突破，除了此前漫長(zhǎng)的技術(shù)積累外，還取決于多方面因素的推動(dòng)。

　　技術(shù)、市場(chǎng)需求

　　印證了“小間距的未來(lái)是COB的”，隨著技術(shù)的穩(wěn)定成熟，COB小間距LED能給用戶帶來(lái)了耳目一新的感覺(jué)，突破了以往多在間距“越來(lái)越小”上的比拼，COB也成為解決很多小間距“頑疾”的好途徑，比如戶外小間距的封裝以及LED技術(shù)固有的“顆粒感”等等“Bug”。

　　而另一方面，終端市場(chǎng)對(duì)于更高清的小間距LED的需求也在促進(jìn)COB技術(shù)的發(fā)展。同時(shí)對(duì)于整個(gè)LED顯示屏行業(yè)而言，今后不同間距將不再劃分LED顯示產(chǎn)品的唯一標(biāo)準(zhǔn)，不同的封裝技術(shù)也成為了區(qū)分、選擇產(chǎn)品的另一關(guān)鍵因素。

　　企業(yè)創(chuàng)新

　　事實(shí)上，業(yè)內(nèi)多家屏企早早就對(duì)COB拋去了“橄欖枝”。從去年下半場(chǎng)開(kāi)始，業(yè)內(nèi)雷曼、長(zhǎng)春希達(dá)、威創(chuàng)、韋僑順等企業(yè)紛紛加快自己在COB技術(shù)、產(chǎn)品和市場(chǎng)多方面的布局。以雷曼為代表，從2014年開(kāi)始就積極地進(jìn)行了COB技術(shù)創(chuàng)新的探索，自2017年開(kāi)始，又在相關(guān)技術(shù)到產(chǎn)品創(chuàng)新(第三代COB面板)等全方位布局，為COB市場(chǎng)的引燃打下堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。

　　產(chǎn)業(yè)鏈驅(qū)動(dòng)

　　除了企業(yè)自身對(duì)于市場(chǎng)前景的預(yù)測(cè)之外，COB封裝的發(fā)展也得益于整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈的推動(dòng)：眾所周知，國(guó)內(nèi)LED封測(cè)企業(yè)，自2015年下半年開(kāi)始進(jìn)入大規(guī)模擴(kuò)產(chǎn)周期，其中相當(dāng)一部分新增產(chǎn)能被安排在COB這種封裝技術(shù)上。這不僅僅是因?yàn)镃OB LED顯示應(yīng)用加速發(fā)展，包括照明應(yīng)用、以及電視機(jī)的背光源應(yīng)用等，也都紛紛進(jìn)入COB這種芯片級(jí)封裝時(shí)代因此，整個(gè)LED產(chǎn)業(yè)鏈從上游晶片、中游封裝到下游應(yīng)用，以及周邊設(shè)備和材料廠商，都在支持COB產(chǎn)品的發(fā)展。

　　政策引導(dǎo)

　　不僅如此，在國(guó)家政策方面，COB技術(shù)也是占盡“天時(shí)”——2017年9月份從科技部傳來(lái)消息：COB作為未來(lái)小間距LED的發(fā)展方向，獲國(guó)家“十三五” 重點(diǎn)科研項(xiàng)目——戰(zhàn)略性先進(jìn)電子材料•新型顯示課題的立項(xiàng)資助，主要任務(wù)是突破傳統(tǒng)小間距LED顯示技術(shù)的不足及限制。

　　2017年是COB小間距LED產(chǎn)品從概念向產(chǎn)品、工程應(yīng)用落地主轉(zhuǎn)變的一年，而進(jìn)入2018年，單從此前的國(guó)際ISE展會(huì)和廣州ISLE展的情況來(lái)看，越來(lái)越多的屏企自發(fā)參與COB封裝的“陣營(yíng)”，市場(chǎng)也呈現(xiàn)出快速增量(雖然總體規(guī)模依然有限)的格局。三星、達(dá)科、艾比森(COBALT技術(shù))這類行業(yè)“大佬”們的加入，給了COB封裝市場(chǎng)前進(jìn)的信心。2018年，數(shù)封裝技術(shù)，當(dāng)看COB！